海外芯片股一周动态：英特尔将获得以色列32亿美

　　海外芯片股一周动态：英特尔将获得以色列32亿美元拨款编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

　　集微网消息 上周，英特尔将获得以色列32亿美元拨款，用于建设芯片工厂；三星将在日本建立先进芯片封装研究中心；新思科技提交仿真软件公司Ansys的收购要约；鸿海集团旗下封装厂讯芯科技在越南增设子公司；台积电明年6月前取得中科用地并建厂；拜登政府允许美国禁止手表进口后，苹果公司提出上诉；英特尔Gaudi2C AI芯片曝光，预计为中国定制版；消息称博通将终止现有VMware合作伙伴协议，经销商需重新申请。

　　1.五年内投资2.8亿美元，三星将在日本建立先进芯片封装研究中心——根据日本横滨市的一份公告，三星电子将在五年内投资约400亿日元（合2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究中心。

　　2.新思科技提交仿真软件公司Ansys的收购要约——知情人士称，芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）已提交收购市值300亿美元的工程软件供应商Ansys的要约。此次交易谈判正值Synopsys联合创始人Aart de Geus准备于2024年1月1日过渡到执行董事长一职并将CEO权力移交给首席运营官Sassine Ghazi之际。

　　3.三星美国泰勒市晶圆厂将延后至2025年量产——近日，三星电子晶圆制造事业部总裁崔时荣在2023年国际电子设备会议上表示，三星在美国得州泰勒市的新晶圆厂量产时间将从2024年延后至2025年。崔时荣称，泰勒厂将于2024年下半年生产第一片晶圆。

　　4.英特尔将获得以色列32亿美元拨款，用于建设芯片工厂——以色列政府12月26日同意给英特尔拨款32亿美元，用于其在以色列南部建设一座总投资250亿美元的芯片工厂。尽管目前以色列与巴勒斯坦哈马斯的冲突仍在继续，英特尔表示以色列Kiryat Gat工厂的扩建计划是“英特尔努力促进更具弹性全球供应链的重要部分”，同时也是公司在欧洲、美国正在进行的制造业投资的重要组成部分。

　　5.鸿海集团旗下封装厂讯芯科技在越南增设子公司——鸿海集团旗下专注于系统级封装（SiP）模块的子公司讯芯科技日前宣布斥资2000万美元在越南增设子公司讯芯越南，主要目的是长期股权投资。

　　6.三星得州厂传延至后年量产——继台积电美国亚利桑那州新厂量产时间递延至2025年之后，韩国媒体报导，三星位于美国得州泰勒市晶圆厂的量产时间点也从2024年延后到2025年，凸显非美系半导体厂在美国设立工厂难度高。

　　7.台积电明年6月前取得中科用地并建厂，或将布局1.4nm——中国台湾12月26日审议通过了中科台中园区扩建二期计划，该计划关系到台积电2nm以下先进制程布局用地，预计2024年6月前交地并进入工程实施阶段。供应链传出，台积电或将这块地优先列为1.4nm建厂用地，取代龙潭。

　　1.拜登政府允许美国禁止手表进口后，苹果公司提出上诉——据报道，法律文件显示，美国总统拜登未在最后期限推翻美国国际贸易委员会（ITC）对苹果两款新智能手表的禁令后，苹果于12月26日向ITC提出上诉。

　　2.消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价——据半导体业界12月24日透露，全球第三大DRAM制造企业美光目前正在接受主要客户对其开发的HBM3E的质量评价。据悉，HBM是AI服务器使用的一种DRAM，其特点是将多层DRAM堆叠在一起，以提高数据处理能力和速度。目前由三星电子和SK海力士主导的全球HBM市场预计将从今年的约2.5万亿韩元增长到2028年的约8万亿韩元。

　　3.英特尔Gaudi2C AI芯片曝光，预计为中国定制版——近日英特尔软件团队在开源Linux驱动程序代码中，添加了一款未公布的人工智能（AI）加速芯片的支持，代号为Hanaba“Gaudi2C”。这款芯片与英特尔目前在售的Gaudi2有着相似的核心特征，在Linux 6.8最新的补丁中，新版本芯片的PCI ID为“3”。

　　4.消息称博通将终止现有VMware合作伙伴协议 经销商需重新申请——据消息人士透露，博通将于2月4日终止VMware此前与经销商签订的合作伙伴协议，原有经销商需要重新申请销售资格。VMware原来年收入低于50万美元的合作伙伴将面临失去合作的风险。

　　1.韩国POSCO与中泰深冷签订协议，将合资生产半导体所需气体——韩国POSCO（浦项制铁）12月27日宣布，已经和中国企业中泰深冷签订协议，将成立合资公司，在韩国设厂生产半导体产业所需的气体，每年产能达13万标准立方米的高纯度惰性气体。POSCO将持有合资公司75.1%的股份，中泰深冷将持有剩余24.9%的股份。

　　2.传联电将把12nm技术授权英特尔——供应链透露，联电可能将其12nm制程技术授权给英特尔，双方接洽多时后，近期将签订合作意向书。主要因为联电12nm ARM架构技术对主攻x86架构的英特尔产生互补性，联电之后将分阶段获得上百亿元新台币授权金。

　　3.ASML向英特尔交付第一套“High NA”极紫外光刻系统——荷兰半导体设备制造商ASML 12月21日表示，将向英特尔交付首批新型High NA极紫外光刻系统。每台新机器的成本将超过3亿美元，预计将帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。